Industrijski robot za zeleni pod, automatski stroj za doziranje tekućeg ljepila

Višenamjenski dozator velike brzine

Opremljen je finom kontrolom glasnoće i preciznošću položaja što mu omogućuje diskretne točke. Stroj serije D može nanijeti na uska mjesta ili blizu komponente u vrlo tankim linijama bez izlaska iz granica. Beskontaktnim doziranjem potpuno su eliminirani problemi koje stvaraju konvencionalni dozatori.

High Profile Ic, Qfp spajanje s slaganjem točaka

Proces točkanja koji se može složiti može stvoriti visokoprofilno točkanje kako bi se osiguralo da će komponente biti čvrsto zalijepljene za PCB. Nema efekta zadržavanja za razliku od drugih konvencionalnih smt dozatora.

Pth Anti-Bridging Line Doziranje
Mlazom linija ljepila između niza PTH izvoda s uskim korakom izvoda kao što su konektori i utičnice, lemljeni mostovi mogu se eliminirati tijekom procesa valnog lemljenja.

Kutno lijepljenje
Primjena kutnog lijepljenja može se izvesti pomoću našeg D-Sniper smt dispenzera u jednom SMT procesu reflowa bez dodatnih ulaganja. SMA se stavlja na PCB u kutove BGA prije postavljanja BGA. Ova primjena nije moguća tradicionalnim kontaktnim nanošenjem jer ne može stvoriti oblike i uzorke koji su prilagođeni kutnim lijepljenjem. Kroz ovu primjenu, sklop će imati dodatnu otpornost na udarce i savijanje kada se PCB podvrgne reflowu.

Konformni premaz
Razvijen za zaštitu komponenti od prašine, vibracija, vlage i drugih uvjeta okoline, nudeći najduži mogući radni vijek elektroničkih uređaja. Bez dodatnog ulaganja u konvencionalni stroj za premazivanje raspršivanjem, D-Sniper se može pretvoriti u stroj za premazivanje mlazom

Underfill
S odgovarajućom doziranom količinom (najmanja oznaka je 0,3 mm), osigurava da komponente ostanu robusne i sigurno pričvršćene. Sustav precizne kalibracije težine materijala (opcija) osigurao bi konzistentnu količinu materijala za punjenje koja se primjenjuje na svaku komponentu.

Smt spajanje čipova
GR-FD03 Stroj s mogućnošću nanošenja (točkastog) crvenog ljepila za tehnologiju miješanja sklop donje strane PCB-a za povećanje čvrstoće mehaničke veze.